半導體加工用減薄砂輪返回

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我司針對單晶硅、多晶硅、砷化鎵、碳化硅等先進工藝半導體，研發(fā)了專用于背面減薄的磨輪，磨削效率高，可適配DISCO、東京精密、特思迪等國內外知名廠家的減薄機。